自2016年以来，饱受煎熬的LED行业似乎有了一些曙光。

　　根据高工产研LED研究所(GGII)统计，2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿元增长到737亿元，同比增长14%。从中游来看，国内封装企业已经占据中国市场的主导地位。

　　2017年受LED应用市场特别是照明市场回暖和利基市场强劲需求带动，预计2017年中国LED封装市场规模将达到870亿元，同比增长16%，继续维持平稳增长趋势。


鸿利智汇副总经理王高阳

　　鸿利智汇副总经理王高阳表示，“今年上半年封装市场保持上升势头，从各家封装企业的业绩报表也能看出市场整体向好。受去年原物料价格上涨影响，封装厂商的扩产并不多，产能紧俏导致整体市场更加趋于集中化。”

　　的确，上半年LED芯片产能供不应求，资源的重新分配导致了封装市场份额越来越集中化。而中小型企业基本只有两条路，一种是被迫转型细分领域寻求突围；另一种就是不得不面临被“吃掉”的可能性。

　　此外，下游LED照明市场份额也越来越趋于集中，这些照明企业也倾向于选择能够满足他们大部分产能的封装大厂进行合作。而中小型封装厂商接单能力较弱，供应产能不能满足照明大厂的产能需求，就会逐渐被淘汰。

　　谈及细分市场，事实上很多封装大厂都没太重视像广告模组、LED灯带这样的细分领域。在王高阳看来，“中大型封装厂商追求的是批量化，而灯带因为色温、颜色等要求较多属于特制化产品。”

　　对于特制化产品来说，规模效应不是主要的，重要的是专业技术。因此，灯带市场是非常有机会的，中小型封装企业要做的就是专注于自己有一定优势的细分市场。

后续涨价可能性微乎其微

　　根据各家LED上市公司季度财报数据显示，LED封装市场规模仍在不断扩大，但产品毛利率整体是下滑的。

　　王高阳坦言，“我们也感受到毛利率下降压力，一方面是因为从去年12月份开始芯片供不应求，产能没办法很快地释放到下游，导致成本上涨；另一方面，很多韩系厂商转由国内封装企业OEM，一定程度上造成市场竞争压力增加。”

　　此外，今年封装产品涨价的可能性也微乎其微。相信大家都很清楚，现在封装厂商的产能实际上是远大于市场需求的，只不过“蛋糕”被大厂瓜分的较多，造成一些中小企业为了求生存做的价格“挣扎”。

　　就目前的市场环境来看，芯片端涨价的可能性也是非常小的，因为基本上每年的6-8月都属于LED行业的传统淡季，这将对阶段性产能供给不足起到一定的缓冲作用。



秉持工匠精神，高光效产品不断创新升级

　　受制于器件价格降幅收窄，LED照明厂商是否会考虑减少LED的用量，或者高光效LED器件的需求量是否会出现增长，这是大多数人比较关心的问题。

　　随着线性高压方案越来越成熟，灯管、球泡灯市场需求量将会占领市场高地。

　　王高阳分析，“目前，美国市场占据出口产能的30%左右，属于的出口市场，也是增速快的一个市场，而DLC版技术规范V4.2对LED产品的光效、显指、性能要求更高，从而给高压、高光效产品带来市场机会。”

　　目前，鸿利智汇的LED灯珠产能超过4000KK/月，其中高光效产品产能占鸿利智汇整体产能的10%-15%左右。

　　众所周知，影响照明产品高光效的主要因素是芯片光电转换效率、封装的出光效率以及荧光粉的进步。当芯片的转化效率超过50%的时候，是很难再有提升的。当荧光粉的量子效率做到的时候，也是很难再有突破。

　　“鸿利智汇要做的就是产品创新+技术创新。产品性能和产品价值的技术储备，取决于生产的控制，我们在制程(PE)上极具优势，配合线性根据产品属性规划出化的方案。”王高阳告诉高工LED。

　　鸿利智汇在追求产品高光效的不断升级外，产品的综合性能也在不断进步，特别是产品的寿命、气密性、防硫化性能，都有不同的封装产品去匹配客户的需求。如AK防硫化系列，具有超强使用寿命，LM80宣称寿命＞100000hrs；多种电压可选的6-48V的高压PCT 2835系列产品，具有光色优和高气密性等优势。

COB成新宠 或成封装新的“单品”

　　2017年，COB封装产品成为新宠，并大有成为未来的趋势。

　　“就鸿利智汇而言，今年COB在通用产品上的出货量比去年同期增长了一倍。随着像红木、珠宝、美术、博物馆等这样的高端应用领域越来越多，这类专业的照明需求也越来越大。鸿利智汇也针对不同的材料进行研究试验，通过不断摸索和实践终总结出的匹配方案。”王高阳如是说。

　　2017年4月，鸿利智汇推出新款Colorful COB系列产品，追求高色彩饱和度的系列(Below BBL)和两种特殊色点(炫白5500K/炫彩3000K)，给予服装照明、家具照明、酒店照明、食物照明等各种空间亮丽的照明体验。

　　据了解，Colorful COB系列产品通过封装材料的选择，荧光粉的配比调整，在保持全体的平衡时，着重对红、绿、黄、青颜色进行突显，因此实现了被照物更鲜艳、生动的颜色表现及自然度更高的白光，以优异的空间色均匀度和近似麦克亚当3阶管控，用不同的光色达到更佳的“物体真色”呈现效果。而对比常规的COB LM系列，Colorful系列同样的封装尺寸、实现照明灯具的设计效率化和简易化。



　　此外，在光亚展鸿利智汇展台上一款“双色COB”的照明应用解决方案成为了本届展会的吸睛之作，白光COB加CSP混光技术实现色温和亮度可调，高光色品质，2700~6500k轨迹近似与BBL重叠，且兼备遥控和wifi智能调光系统，是鸿利智汇在高端家居照明和商业照明应用领域上的又一力作。

EMC将迎来新的春天

　　作为LED照明光源的重要组成部分，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及演变阶段，近几年，无论是欧美、日韩、台系封装企业还是国产LED厂商，都纷纷锁定EMC系列产品。

　　2017年，EMC灯珠将作为一股强劲的新势力全面打开市场。

　　据王高阳介绍，“EMC主要分为两种产品，一种是EMC3030，主要应用于户外路灯、投光灯等领域，其品质要求和技术要求较高；另一种是EMC5050、EMC7070，可以在3W-10W瓦数范围内使用，同样主要应用于商照路灯、工矿灯等户外照明领域，其性价比要比传统的COB产品高一些。”

　　不可否认，户外模组对功率以及光效有很高的要求。EMC5050可以做到220lm/w,非常适合应用于节能改造，随着户外照明节能改造项目越来越多，EMC5050和EMC7070将迎来新的市场机会。

保持主业高增速 持续发力细分市场

　　当前，鸿利智汇还是将通用照明作为产品主力放在首要位置，无论是产能还是产值都是重点努力的方向。除此之外，公司也已经在车用LED、植物照明、UV LED、红外LED等领域进行了战略布局。

　　“鸿利智汇的LED车灯已经进入后装以及替换市场，目前已经组建起一支专业的团队，专业的生产线来攻克这一市场。同时，我们正在筹划收购一家专注做前装的车灯企业，希望通过这种方式迅速打入前装市场。”王高阳提到。