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支架式倒装是封装业革命性的技术?
众所都知,当前LED芯片大体分为3种结构,种是正装芯片,第二种是垂直芯片,第三种是倒装芯片——FC-LED,而目前以正装芯片居多。 正装的占有率居多,并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场,但…
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